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LED封装

来源:     作者:系统管理员     发布时间:2009年02月27日              
技术实现 现状:吾们目上在封装关键涉及的 技术实现 主要包括多层陶瓷制造 技术实现 与金属和陶瓷的不匹配封接 技术实现 。吾们现有一条完整的多层陶瓷封装生产线,用于制造集成电路封装、微波器件封装、光电器件封装、混合电路封装、发光二极管封装和M公分等。随着各类器件对功耗的要旨,吾们对散热质料和不匹配封接 技术实现 进行了深入研究,散热质料有铜、铝、钨铜和钼铜等,陶瓷质料有氧化铝、氮化铝和玻璃陶瓷等,并应用于各类封装中。
环境:CETC半导体照明porject封装主要是针对显示屏、交通灯、都市景观照明等所用高档LED灯和白光LED灯,移动电子设备、LC背光用SMD LED灯和白光 SMD LED灯。
发展倾向:
建造一条LED灯封装线,主要用于显示屏用高档LED灯和白光LED灯,实现年生产能力:150KK;年产值:2250万圆;利润:300万圆。
建造一条SMD LED灯封装线,用于移动电子设备、LCD背光用SMD LED灯和白光SMD LED灯,实现生产能力:150KK;年产值:2250万圆;利润:300万圆。
建造一条半自动功率LED灯封装线,面向照明的功率LED灯和功率白光LED灯,实现生产能力:500K;年产值:1200万圆;利润:120万圆。
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