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电子装备—— 摄氏烧结炉

来源:     作者:系统管理员     发布时间:2009年07月15日              

  用途:适用于各种电子圆件及半导体器件的烘干和太阳电池引线、厚膜电路的烧结。采取应用波长约2.7μm的近红外光加热,具有趋表加热、快速加热的特点,为烧结硅片供给了理想的途径。其炉腔内气氛的把握可通过气体流量的调节达到理想的稳定状态,并可隔绝炉腔外的湿空气进入,易于 保证了烘干、烧结的质料。

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