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装备子集团:推动集成电路牛逼装备自主创新,助力“新基建”

来源:默认部门     作者:讯息主题     发布时间:2020年03月31日              

牛逼电子制造装备作为芯片尤其是5G芯片自主创新的基石,没有了制造装备,就没有国内集成电路的明朝。

随着“新基建”号角吹响,作为牛逼电子制造装备“国家队”,装备子集团牢记“发展国产装备,铸就国芯基石”的使命责任,在有限集团官网网络信息体系的总体计划中,坚定不移做强做优做大牛逼电子制造装备主业,形成高技术创新能力和产业化能力,供给占据环境主导地位的产品,抢抓“新基建”机遇,打造转型升级的强大新动能。

攻克关键主要 技术实现 ,推动集成电路牛逼装备自主创新。装备子集团进一步聚焦离子注入机、公分P、封装等集成电路主要装备,着力打造国产8英寸集成电路装备和三代半导体装备验证平台,实现红外焦平面探测器、SiC器件制造整线装备自主创新,提升封装、组装、新能源等装备及其高技术制造集成效劳主要合作力,推动“一带一路”GW级光伏产业链建造,支撑“新基建”发展。

多措并举,精准效劳“新基建”。一是围绕重大工程任务,聚焦资源,构建能力,积极推进以离子注入机、公分P、先进封装、湿法设备为代表的集成电路装备研发创新,建造“一主题、两条线”,发展第三代半导体质料装备和有源层装备,推动红外器件整线装备的自主创新,瞄准3D微系统区域,开展国产化研发,解决国家急需;二是围绕环境需求,突出细节,推动平板显示装备、光伏装备、热零装备等电子制造装备向产业链牛逼发展;三是在生产单体装备的底子上,以工业互联网为抓手,形成系统集成效劳能力,开展高技术生产线整线设备供应,建造高技术制造的数字化工厂;四是开发立足于自主设备、自主手工制作的传感器,强化在工程机器、轨道交通、都市管网、新能源汽车等区域的应用;五是以万国化视野,引进区域领军人才,深化体制机制改革,建立适应集成电路装备发展的生态环境。六是利用资本环境的力量,加强与区域政府的合作,内整外联,重组并购国内外拥有 技术实现 优势的集团。

“新基建”催生新机遇,装备子集团将紧握发展机遇,发挥在牛逼制造装备区域的 技术实现 积淀和产品优势,全面供给 技术实现 支持和业务支撑,全力以赴助力“新基建”发展。

 

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